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回流加固结构金属化系统的可靠性测试  
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【英文篇名】 Reliability of Metallization System with Backflow Structure
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【作者】 孙英华; 李志国; 苗城; 程尧海; 张万荣; 强桂华; 穆杰;
【英文作者】 Sun Yinghua; Li Zhiguo; Miao Cheng; Cheng Yaohai; Zhang Wanrong; Qiang Guihua; Mu Jie (Dept. of Electronic Engineering; Beijing Polytechnic University; Beijing; 100022; East Semiconductor Devices Factory; Beijing East Electronic Group; Beijing 100016; The 1;
【作者单位】 北京工业大学电子工程系; 北京东方电子集团东方半导体器件厂; 电子十三所;
【文献出处】 半导体技术 , SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY, 编辑部邮箱 2000年 04期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 金属化布线; 电徙动; 回流效应;
【英文关键词】 Metallization system Electromigration Backflow effect;
【摘要】 结合器件具体结构和工艺,在回流效应理论和实验研究的基础上优化设计了回流加固结构。建立了一套自动测试系统,对回流加固结构样管进行了电热加速应力试验,考核了不同结构的加固效果及抗热电迁徙性能,优选了最佳回流结构。
【英文摘要】 The Backflow effect plays an important role in electromigration. On the basis of the theory and experiments of backflow effect, a novel structure was designed and used to enhance the electromigration resistance of metalliziation in microwave devics. The reliability of samples with six kinds of structures was tested under ramping current and constant current stress. The relationship between electromigration resistance and structure design has been obtained.
【基金】 北京市自然科学基金!4972007; 北京科技新星计划资助!951874300
【分类号】 TN407
【正文快照】 1引言作为金属化布线的首要失效机制的电徙动会导致质量的堆积或耗尽,从而引起开路或短路失效。随着微电子技术向亚微米发展,VLSI及器件特征尺寸不断减小,金属化市线日渐复杂和精细,与可靠性的矛盾更加突出,电徙动失效成为可靠性关键问题之一。国际上开展金属化系统可靠性

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