共面双滑移取向铜单晶体的循环应力-应变响应及表面形变特征

【摘要】 在塑性分切应变幅(γ_pl)约为10^-4～10^-2范围内,研究了共面双滑移取向[233]和单滑移取向[4 18 41]（Shimid因子Ω=0.5）铜单晶体的循环形变行为。当γ_pl<2×10^-3,[233]晶体的初始硬化速率θ_0.2较低,几乎与应变幅大小无关。当γ_pl>×10^-3,θ_0.2随γ_pl的增加而显著增大。当γ_pl≥3.5×10^-3时,[233]晶体的循环硬化曲线出现二次硬化阶段,且二次硬化的临界应变幅介于单滑移单晶体和多晶体之间,表明[233]双滑移晶体的硬化行为比单滑移晶体更接近多晶体。[233]晶体的循环应力-应变（CSS）曲线在塑性应变幅γ_pl=3×10^-4～2×10^-3范围内出现1个准平台区。[233]晶体试样表面形成的两类宏观形变带（DBⅠ和DBⅡ）呈严格的正交关系,并随着外加应变幅的增加而不断发展。更多还原