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Φ330(BS305-48)对偶片断裂分析

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【机构】北京科技大学材料科学与工程学院；北京市粉末研究所；北京科技大学材料科学与工程学院北京 100083；北京 100083；北京 100083；

【摘要】采用无损探伤、化学分析、光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,对Φ330对偶片(BS305-48)的断裂进行了分析。结果表明:原材料中硫的含量略有超标,夹杂严重超标,存在大量的气孔和微裂纹,裂纹的产生是沿着缺陷密度最大的方向。原材料在淬火以前就存在裂纹,淬火后由于热应力和组织应力的作用,使裂纹扩展,导致对偶片的开裂。更多还原

【关键词】 Φ330对偶片；夹杂；断裂；

【文献出处】物理测试 ,Physics Examination and Testing , 编辑部邮箱 ,1999年01期

【分类号】TG115
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