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提高CSC6668CN的组装成品率
【摘要】 本文以CSC6668CN为例，提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题，针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索，在提高组装成品率的同时，对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。
- 【文献出处】 微电子技术 ,MICROELECTRONIC TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,1999年02期
- 【分类号】TN405
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【摘要】 本文以CSC6668CN为例，提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题，针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索，在提高组装成品率的同时，对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识。