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低温APCVD法制备氮化硅薄膜

SILICON NITRIDE THIN FILMS PREPARED BY LOW TEMPERATURE ATMOSPTHERIC PERSSUER CHEMICAL VAPOR DEPOSITION

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【作者】 孟祥森宋晨路余京松葛曼珍杨辉

【Author】 Meng Xiangsen Song Chenlu Yu Jingsong Ge Manzhen Yang Hui (Zhejiang University)

【机构】 浙江大学

【摘要】 本实验用常压化学气相沉积法( APCVD) 在平玻璃基板上沉积了氮化硅薄膜,研究了基板温度、反应气体比例、热处理等对氮化硅薄膜制备的影响,发现在700 ℃以下,NH3/SiH4 流量比例为15/1 时制得较纯的氮化硅薄膜,比常规APCVD 法制备温度低大约150 ℃。

【Abstract】 Silicon nitride thin films were prepared on plate glass substrate by atmospheric pressure chemical vapor deposition,whose deposition temperature decreased about 150℃ than usual APCVD method.We studied technique factors which affect preparation of Si 3N 4 films,such as temperature of substrate,ratio of gas,thermal treatment,and found out that high purified Si 3N 4 were deposited when the ratio of NH 3/SiH 4 was 15/1 and the temperature was lower than 700℃.

【关键词】 氮化硅薄膜APCVD
【Key words】 silicon nitridethin filmAPCVD
【基金】 国家自然科学基金;浙江省“151”人才工程资助
  • 【文献出处】 陶瓷学报 ,JOURNAL OF CERAMICS , 编辑部邮箱 ,1999年03期
  • 【分类号】TN304.55
  • 【被引频次】20
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