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环氧塑封料的现状及进展

PRESENT SITUATION OF RESEARCH AND DEVEL- OPMENT ON EPOXY MOLDING COMPOUND IN CHINA.

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【作者】 王忠刚； 孙忠贤；

【Author】 Wang Zhonggang, Sun Zhongxian (Institute of Chemistry, Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100080): Chin. J. Fine and Special Chemkak 1999, 7(10), pp11-12

【机构】 中国科学院化学研究所； 中国科学院化学研究所 副研究员； 研究员；

【摘要】 本文对环氧塑封料的性能特点、国内外发展趋势、我国在此领域研究开发现状和市场需求做了较详细的描述。

【Abstract】 In this paper, the property characteristics and development trend of epoxy molding compound was introduced. The present situation of research, development and market requirement on epoxy molding compounds were also reviewed in detail.

【关键词】 环氧塑封料； 研究开发； 市场需求；
【Key words】 epoxy molding compound； research and de- velopment； market requirement；
  • 【文献出处】 精细与专用化学品 ,Fine and Specialty Chemicals , 编辑部邮箱 ,1999年10期
  • 【分类号】TQ323.5
  • 【被引频次】11
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