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Ni—SiC复合电镀沉积机理的研究

Disquisition on Sediment Mechanism of Ni-SiC Composite Plating

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【作者】 郭万华; 张国栋;

【Author】 Guo Wanhua; Zhang Guodong(Chemical Engineering Department of ECUM).

【机构】 华东冶金学院化学工程系!马鞍山; 243002;

【摘要】 对Ni—SiC体系的复合电镀的电沉积机理进行了探讨和研究,并提出一套求动力学参数的方法,经实验证实,理论推导与实验结果相符。

【Abstract】 The sediment mechanism of compound plating of Ni-SiC system is discussed. The methodsto seek for kinetic parameters are brought forth. It proves that the experimental results are the same withthe theoretical reasoning.

【关键词】 Ni—SiC镀层; 复合镀; 电沉积;
【Key words】 Ni-SiC; Compound plating; Electrodeposit;
  • 【文献出处】 安徽工业大学学报 ,Journal of East China University of Metallargy , 编辑部邮箱 ,1999年03期
  • 【分类号】TQ153.2
  • 【被引频次】4
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