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镀层中基体金属扩散系数的测定

Determination of diffusion coefficient of basis metal in plated coating

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【作者】 吴永炘； 文效忠； 杨志雄； 萧祖隆； 李志勇；

【Author】 WU Yong-xin, WEN Xiao-zhong, YANG Zhi-xiong, XIAO Zu-long, LI Zhi-yong

【机构】 香港理工大学；

【摘要】 铜在防渗铜镀层中的扩散系统是评价镀层防渗铜能力的重要参数。采用电子显微探针法，“俣野”数值方法推导出扩散系数。并分析了铜在柱状和块状镍镀层中的扩散系数。

【Abstract】 Diffusion coefficient of copper in barrier coating is a considerable parameter for evaluating barrier ability. Diffusion coefficient can be deduced from matano method using electronic microprobe. Diffusion characteristics of copper in lamellar and columnar nickel deposit are also determined.

【关键词】 扩散系数； 电子显微探针法； 防渗铜；
【Key words】 diffusion coefficient； electronic microprobe； copper barrier；
  • 【文献出处】 电镀与涂饰 ,ELECTROPLATING & FINISHING , 编辑部邮箱 ,1999年04期
  • 【分类号】TG115
  • 【被引频次】8
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