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有机基板核心材料常温力学性能研究
【机构】 北京工业大学机械与能源工程学院电子封装技术与可靠性研究所；
【摘要】 为支撑电子封装有机基板的结构设计与可靠性评估,对ABF、BT树脂和塞孔树脂三类核心材料开展常温力学性能实验表征,并获取其弹性模量、屈服强度及抗拉强度关键指标,明确了不同材料的常温力学性能差异。研究所得数据完善了有机基板材料力学参数库,为后续研究提供了实验支撑。
- 【会议录名称】 北京力学会第32届学术年会论文集
- 【会议名称】北京力学会第32届学术年会
- 【会议时间】2026-03-22
- 【会议地点】中国北京
- 【分类号】O34
- 【主办单位】北京力学会