新型苯并环丁烯分子的研究

【作者】 于文倩； 韩绍波； 胡良才； 刁兆银； 延云兴；

【机构】 山东圣泉电子材料有限公司； 山东大学晶体院；

【摘要】 传统覆铜板材料传输损耗大,无法满足高频信号传输质量的要求。因此,5G通信使用PCB基板材料需要满足高频高速的要求。特别是树脂材料要求低介电常数(Dk)、低介质损耗(Df)、低热膨胀系数(CTE)和高导热系数。基于此,本文通过对4-溴苯并环丁烯(4-Br-BCB)改性,通过格氏试剂、亲核取代反应及Heck反应将氯硅烷官能团精准引入到苯并环丁烯(BCB)骨架,成功合成了一种新型的硅烷化苯并环丁烯(BCB)类树脂分子。系统研究结果表明,该改性策略不仅有效保留了BCB树脂热加成聚合无副产物、高耐热性及优异平坦化能力的核心优势。通过引入非极性硅烷基团,实现了分子级结构调控,显著降低了材料的极化率与密度,使固化树脂表现出卓越的综合性能:低介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)、高玻璃化转变温度(Tg)、低吸水率%等。与传统BCB及其改性树脂相比,本研究制备的硅烷化BCB树脂在保持高可靠性和良好工艺性的同时,实现了介电性能的本征性突破,为解决高频高速电子器件信号传输损耗与延迟的瓶颈问题提供了极具前景的材料解决方案,在下一代高频覆铜板及先进封装领域具有广阔的应用潜力。更多还原