不同回流温度下In-15Pb-5Ag/Cu焊点的组织演变和剪切行为

【作者】 李璐璐； 华震； 詹倩； 李福盛； 张富文； 陈帅； 田文怀；

【机构】 北京科技大学； 北京康普锡威科技有限公司； 中国电子科技集团公司第二十研究所；

【摘要】 采用回流焊在160℃、170℃和180℃峰值温度下制备了In-15Pb-5Ag/Cu焊点,并利用SEM、EDS和剪切测试进行表征。实验结果表明,随着回流温度的升高,In-15Pb-5Ag/Cu焊点中AgIn₂相和In₄Ag₉相的尺寸显著减小,界面上的金属间化合物逐渐从（Ag,Cu）In₂演变为（Ag, Cu）In。此外,在180℃形成的焊点,其剪切强度最大,数值为41.3MPa。随回流温度的升高,焊点的断裂类型从脆性断裂转变为韧脆混合断裂,主要是由于富银相和界面金属间化合物之间的差异。更多还原