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陶瓷与不同金属封接的强度对比和封接应力分析
【机构】 北京真空电子技术研究所；
【摘要】 本文对比了陶瓷与不同金属(可伐和无氧铜)采用同种焊料焊接的封接强度。同时采用ANSYS仿真分析了陶瓷与不同金属封接时的应力分布情况。陶瓷与两种金属选用AuNi焊料时,其封接的抗拉强度均低于90MPa;同时发现采用同种焊料(AuNi除外)时,陶瓷与无氧铜的封接强度比与可伐的高10%～20%。通过应力仿真发现材料本身的一些力学性能会影响封接应力的分布状态,进而影响封接强度。
- 【会议录名称】 第二十二届真空电子学学术年会论文集
- 【会议名称】第二十二届真空电子学学术年会
- 【会议时间】2024-05-09
- 【会议地点】中国广东广州
- 【分类号】TG42;TN105;O344.1
- 【主办单位】中国电子学会