流动树脂能作为树脂水门汀的替代吗？

【作者】 戴诗琪； 谢海峰； 陈晨；

【机构】 南京医科大学口腔疾病研究江苏省重点实验室； 南京医科大学附属口腔医院口腔修复科； 南京医科大学附属口腔医院牙体牙髓科；

【摘要】 目的:比较流动树脂和树脂水门汀对氧化锆陶瓷的粘接效果,为临床选材提供依据。方法:制备60枚氧化锆瓷片并进行喷砂、氧化锆底涂剂Single Bond Universal(3M ESPE)处理。分别使用高填料含量流动树脂Clearfil majesty es flow(填料含量81wt%,Kuraray)、低填料含量流动树脂Beautifil Flow Puls F00(填料含量68wt%,Shofu)、高填料含量通用型光固化树脂水门汀Choice 2(填料含量72wt%,Bisco)和低填料含量通用型光固化树脂水门汀RelyX Veneer(填料含量66wt%,3M ESPE)制作剪切粘接试件(n=15),于37℃水储24 h后进行剪切粘结强度(SBS)测试。使用单因素方差分析和LSD多重比较对SBS值进行统计学分析。使用扫描电镜观察剪切粘接测试加载断裂后的瓷片粘接面,记录断裂模式。结果:各组树脂基粘接材料的SBS值有统计学差异(P=0.000<0.05),LSD多重比较显示除低填料流动树脂组和树脂水门汀组SBS值无统计学差异(P=0.113>0.5)外,其余组间均有统计学差异。高填料流动树脂组、高填料树脂水门汀组、低填料树脂水门汀组、低填料流动树脂组SBS值依次降低,分别为13.81±1.23MPa、12.30±1.67MPa、10.70±1.87MPa、9.56±1.42MPa。电镜结果显示各组以混合断裂为主,含少量的粘接断裂,其中高填料含量组的粘接断裂比例小于低填料含量组。结论:高填料含量的树脂基材料比低填料含量的树脂基材料对氧化锆陶瓷的粘接效果更好。更多还原