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高耐热无卤不流动半固化片的研制与应用研究
【机构】 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心；
【摘要】 不流动半固化片用于刚挠结合板、阶梯PCB结构与散热冷板等混合粘接用途的粘结材料已经越来越广泛。本研究利用大分子长链酚氧树脂能稳定控制树脂流动性的特点,开发出一种高耐热不流动无卤半固化片,其树脂间具有较好相容性,固化物耐热性好。同时,该半固化片工艺性良好、掉粉率低、对刚挠性PCB具有良好的填充性及粘结性。
- 【会议录名称】 第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
- 【会议名称】第二十届中国覆铜板技术研讨会
- 【会议时间】2019-10-17
- 【会议地点】中国江苏苏州
- 【分类号】TN41
- 【主办单位】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会