超声振动辅助单晶硅划片断面损伤的研究

【作者】 沈剑云； 宋伟； 李政材； 徐西鹏；

【机构】 华侨大学机电及自动化学院；

【摘要】 由于旋转超声振动辅助加工可以显著地减小切削力、提高加工表面质量,被广泛地应用于硬脆性材料加工中。为了研究超声振动辅助划片对单晶硅划片断面损伤的影响,分别对单晶硅试样进行超声振动辅助划切与普通划切。分析了超声振动多颗磨粒的运动轨迹,通过对断面形貌的观察,验证磨粒运动轨迹理论分析的正确性。比较两种工艺对切削力的影响。并利用化学蚀刻法对单晶硅的断面损伤进行了检测。实验结果表明,超声辅助振动划片可以降低锯切力。超声划切所产生的断面损伤层深度要小于普通划切所产生的断面损伤层深度。更多还原