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微流道模具掩模电解加工多场耦合数值模拟
【机构】 大连理工大学机械工程学院；
【摘要】 针对医用微流道模具掩膜电解加工(ECMTM)技术难题,考虑流场中间物理量(氢气气泡率、铁离子浓度和温度)对电场的影响,应用Comsol软件多场耦合模块,建立多物理场耦合有限元模型,计算得到微流道段内流速分布;通过分析电解液入口速度对气泡率、铁离子浓度和温度的影响,进而分析其对电解液电导率的影响。在相同加工参数下,宽500μm深200μm沟槽尺寸和形状的计算模拟结果与实验结果基本吻合,深度方向最大误差为10.07μm,相对误差为5.03%,为微流道模具掩膜电解加工的流场控制提供数值计算和实验依据。
【关键词】 微流道模具；
掩膜电解加工；
多物理场耦合；
comsol数值模拟；
【基金】 创新研究群体科学基金资助项目(51621064)
- 【会议录名称】 第17届全国特种加工学术会议论文集（上册）
- 【会议名称】第17届全国特种加工学术会议
- 【会议时间】2017-11-17
- 【会议地点】中国广东广州
- 【分类号】TG662
- 【主办单位】中国机械工程学会特种加工分会、广东工业大学