聚碳酸酯/氮化硼导热复合材料的制备与性能研究

【作者】 王进炜； 李红蕊； 翟乐； 瞿雄伟；

【机构】 河北工业大学；

【摘要】 聚碳酸酯(PC)具有优良的综合性能,已广泛用于电子电气、照明领域,但其热导率仅为0.2367 W/(m·K),作为电气外壳、光学零件使用时,经常出现过热现象,存在安全隐患。本文将PC与高导热六方氮化硼(h-BN)粒子共混制备了一系列高导热、绝缘复合材料,大幅提高了PC的导热性能。为了改善BN与PC间界面相容性,利用静电作用,在BN表面吸附了一层阳离子聚苯乙烯(c-PS)微球。对改性前后BN的FTIR、TGA及形貌分析表明,c-PS有效吸附在了BN表面。20wt%s-BN填充时,复合材料热导率最高,为0.7003W/(m·K),是纯PC的2.96倍。复合材料SEM观察发现,c-PS可以改善PC与BN间相容性,且复合材料在5wt%s-BN填充时,热稳定性最好,热失重5%的温度较纯PC提高57.1℃。复合材料电绝缘性能仍保持较高水平,可满足电气领域使用要求,是一种理想的热管理和电气外壳用材料。更多还原