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增容改性树脂/聚苯醚基覆铜板的性能研究

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【作者】 李文峰马磊

【机构】 同济大学材料科学与工程学院

【摘要】 采用两种分子量的聚苯醚、球硅与增容改性树脂制备覆铜板,测试了板材的介电性能、T288、CTE等性能。结果表明大分子量的聚苯醚能够有效地降低覆铜板的Dk/Df,其对Dk的降低效果尤为明显。球硅能够进一步降低覆铜板的Df,但增大了Dk。小分子量聚苯醚在加入量≥40%时,固化树脂成为均一相,消除了大分子量聚苯醚/增容改性树脂的两相结构。全部样品均具有良好的热稳定性。

【关键词】 增容改性树脂聚苯醚球硅覆铜板
  • 【会议录名称】 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
  • 【会议名称】第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会
  • 【会议时间】2017-11-09
  • 【会议地点】中国广东东莞
  • 【分类号】TB332;TN41
  • 【主办单位】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会、国家电子电路基材工程技术研究中心
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