节点文献
陶瓷-金属封接二次金属化研究
【作者】 何晓梅； 刘慧卿； 王晓宁； 赵崇霞； 张静； 黄亦工；
【机构】 北京真空电子技术研究所；
【摘要】 本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。
- 【会议录名称】 2016真空电子学分会第二十届学术年会论文集（下）
- 【会议名称】2016真空电子学分会第二十届学术年会
- 【会议时间】2016-08-23
- 【会议地点】中国福建厦门
- 【分类号】TN105
- 【主办单位】中国电子学会真空电子学分会、微波电真空器件国家级重点实验室