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中频磁控溅射制备类金刚石薄膜的功率因素研究

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【作者】 邬苏东彭志坚陈新春杨义勇王成彪付志强

【机构】 中国地质大学·北京工程技术学院

【摘要】 采用中频磁控溅射镀膜机,在硅、高速钢、不锈钢以及硬质合金基体上,采用双石墨靶,分别在不同功率下进行了沉积类金刚石薄膜研究。研究表明,薄膜在功率为5-7 k W下具有较低的I_D/I_G比;所得类金

  • 【会议录名称】 第十五届全国高技术陶瓷学术年会摘要集
  • 【会议名称】第十五届全国高技术陶瓷学术年会
  • 【会议时间】2008-09-21
  • 【会议地点】中国辽宁沈阳
  • 【分类号】TQ163;TB383.2
  • 【主办单位】中国硅酸盐学会特种陶瓷分会
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