碳化硅粉体在硅溶胶中的分散行为

【作者】 姚秀敏； 谭寿洪； 黄政仁； 江东亮；

【机构】 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国界重点实验室；

【摘要】 本工作利用ξ电位、粘度、流变学测试等研究了用于制备网眼多孔陶瓷的碳化硅粉体在硅溶胶中的分散行为。研究发现在p H=10左右,硅溶胶分散的陶瓷粉体具有绝对值最大的ξ电位和最低的粘度,表明碳化硅等陶瓷粉体在硅溶胶中分散的最佳p H条件为p H=10左右。研究发现碳化硅等粉体在硅溶胶中分散性能受硅溶胶浓度的影响较大,其浆料粘度随硅溶胶浓度的增加而减小,在浓度为10-20%(质量分数)达到最低,当浓度进一步增加时,其粘度呈现微小的增加。并同时研究p H值、羧甲基纤维素、固含量等对碳化硅复相粉体的流变行为的影响。当用作流变剂的羧甲基纤维素的添加量在0.05-0.2wt%(相对于陶瓷粉末)变化时,随其添加量增加,浆料的触变性增加,且在较高的剪切速率下表现反触变特性消失,转变为正触变性。且对于硅溶胶分散的碳化硅浆料,当固含量不超过65wt%时,浆料为牛顿流体,当固含量超过70wt%时,浆料表现出触变性。触变性能的出现有利于网眼碳化硅陶瓷的制备。更多还原