【作者】 廖益传； 吕学超； 张鹏程； 任大鹏； 郎定木；

【Author】 LIAO Yi-chuan;LV Xue-chao;ZHANG Peng-cheng;REN Da-peng;LANG Ding-mu;Science and Technology on Surface Physics and Chemistry Laboratory;China Academy of Engineering Physics;

【机构】 表面物理与化学重点实验室； 中国工程物理研究院；

【摘要】 本文开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚Al片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构和元素能谱分析。实验获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63 MPa/1 h。保温1 h条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80 MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl₂。更多还原

【Abstract】 Diffusion bonding of U-Al microsheets by hot pressing in vacuum was carried out under different temperatures,pressures and holding times.The microscopic analysis and energy spectrum analysis were applied to the bonding interface.The appropriate process parameters without diffusion layer were 350 ℃/63 MPa/1 h.Under the precondition of 1 h holding time,the process parameters for homogeneous diffusion layer were 400 ℃/80 MPa.The composition of homogeneous diffusion layer was mainly UAl₂.更多还原