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非真空封装微陀螺的空气阻尼仿真分析

Simulation analysis of air damping of MEMS gyroscope in non-vacuum encapsulation

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【作者】 周浩赵宝林刘显学唐彬杨波

【Author】 ZHOU Hao;ZHAO Bao-lin;LIU Xian-xue;TANG Bin;YANG Bo;Institute of Electronic Engineering,China Academy of Engineering Physics;School of Instrument Science and Engineering,Southeast University;

【机构】 中国工程物理研究院电子工程研究所东南大学仪器科学与工程学院

【摘要】 介绍了微陀螺仪表芯结构所受的三种空气阻尼,讨论了各自的建模仿真分析方法,并分析了压强、温度以及流体特征尺寸等对阻尼的影响。针对一款非真空封装微陀螺,进行了仿真计算,给出了结构的空气阻尼系数和品质因子Q,分别为8.59×10-5N/(m/s)和154。量化分析了结构尺寸、温度、压强等对阻尼的影响。实测加工的表芯结构Q约130,与计算结果一致。

【Abstract】 The air damping effects of MEMS gyroscope structure are investigated,including analytical solution and simulating method of slide film,squeeze film and stokes flow damping.Effects of pressure,temperature and fluid geometries on damping are also discussed.Based on these analyses,damping coefficient and quality factor(Q) of designed MEMS gyroscope in non-vacuum encapsulation is obtained,8.59×10-5N/(m/s) and 154,respectively.Moreover,the above influencing factors to air damping are calculated.Q of fabricated chip is 130,agreeing well with numerical solutions.

【基金】 国家自然科学基金委员会和中国工程物理研究院联合基金资助(U1230114)
  • 【会议录名称】 中国惯性技术学会第七届学术年会论文集
  • 【会议名称】中国惯性技术学会第七届学术年会
  • 【会议时间】2015-10-20
  • 【会议地点】中国湖北武汉
  • 【分类号】TH824.3
  • 【主办单位】中国惯性技术学会
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