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结构胶接接头在湿-热-力耦合环境下的力学性能退化行为建模研究

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【作者】 韩啸； 李伟东； 胡平； 侯文彬；

【机构】 大连理工大学工程力学系； 大连理工大学汽车工程学院；

【摘要】 <正>首先通过实验室模拟的方法研究了结构胶黏剂和单搭接胶接接头试件在长期湿-热-力耦合工况下的力学性能退化行为,得到了其依赖于环境因子的材料力学属性,并为随后的数值仿真工作提供了必要的数据.

  • 【会议录名称】 中国力学大会-2015论文摘要集
  • 【会议名称】中国力学大会-2015
  • 【会议时间】2015-08-16
  • 【会议地点】中国上海
  • 【分类号】TG49
  • 【主办单位】中国力学学会、上海交通大学（SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY）
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