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平板类工件磨料流光整加工中材料去除一致性问题研究

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【作者】 王宣平； 高航；

【机构】 大连理工大学机械工程学院；

【摘要】 <正>将黏弹性模型引入到磨料流加工材料去除机理研究中,考虑磨料流介质的剪切稀化、回弹等流变特性,研究平板类工件表面的材料去除不一致性问题.

  • 【会议录名称】 中国力学大会-2015论文摘要集
  • 【会议名称】中国力学大会-2015
  • 【会议时间】2015-08-16
  • 【会议地点】中国上海
  • 【分类号】TG668
  • 【主办单位】中国力学学会、上海交通大学（SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY）
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