【作者】 刘征； 王腾飞； 张伟儒； 高陇桥；

【Author】 LIU Zheng;WANG Teng-fie;ZHANG Wei-ru;GAO Long-qiao;Beijing Vacuum Electronics Research Institute;Being Sinoma Synthetic Crystals Institute Co.,LTD;

【机构】 北京真空电子技术研究所； 北京中材人工晶体研究院有限公司；

【摘要】 本文叙述了氮化硅陶瓷的发展趋势,特别强调了改进制造工艺,有可能提高其热导率而成为高热导率陶瓷家族中的一员。文中系统地介绍了氮化硅陶瓷与金属的接合工艺。试验结果表明:用活性法工艺,在国内首次成功地完成高气密性(Q≤10-11 Pa·m/s)和高强度(σ拉=144 MPa)的Si3N4-Cu封接件。更多还原

【Abstract】 This paper introduces the developing trend of Silicon Nitride(Si3N4)ceramics.It is emphasized that the improvement of fabrication technology can promote the thermal conductivity of the ceramics.Si3N4-metal sealing technologies are introduced systematically in paper.Experiment results show that Si3N4-Cu sealing parts with good airtightness(Q≤10-11 Pa·m/s)and high strength(σ=144 MPa)are first fabricated by active sealing technology in China.更多还原