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BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为
【机构】 哈尔滨理工大学；
【摘要】 BGA焊点的界面化合物(IMC)微观力学行为是影响电子封装可靠性的关键因素.利用纳米压痕法对BGA焊点界面化合物(Cu,Ni)6Sn5、Cu6Sn5、Cu3Sn进行了压痕试验.基于Oliver-Pharrr法确定了(Cu,Ni)6Sn5、Cu6Sn5、Cu3Sn界面化合物的弹性模量(E)和压痕硬度(H),研究了加载速率对界面IMC纳米压痕力学行为的影响及其变化规律.结果表明:锯齿流变效应与加载速率的大小是相关的。在加载速率较小的情况下(Cu,Ni)6Sn5、Cu6Sn5、Cu3Sn三种界面IMC都具有锯齿流变效应,但程度不同;在加载速率较大的情况下(Cu,Ni)6Sn5、Cu3Sn锯齿流变效应不明显,而Cu6Sn5的锯齿流变效应相对明显。(Cu,Ni)6Sn5、Cu6Sn5、Cu3Sn界面化合物的弹性模量分别为126 GPa、118 GPa、135 GPa;压痕硬度分别为6.5 GPa、6.3 GPa、5.8 GPa;含Ni的(Cu,Ni)6Sn5化合物E、H均比Cu6Sn5的值要高。
【基金】 黑龙江省教育厅2012年度科学技术研究项目资助(12521068)
- 【会议录名称】 中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议论文集——S07其它
- 【会议名称】中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议
- 【会议时间】2013-10-26
- 【会议地点】中国江西南昌
- 【分类号】TG406
- 【主办单位】中国机械工程学会焊接学会、中国机械工程学会焊接学会切割专业委员会、中国机械工程学会焊接学会压力焊专业委员会、中国机械工程学会焊接学会高能束及特种焊接专业委员会、中国机械工程学会焊接学会熔焊工艺及设备专业委员会、中国机械工程学会焊接学会计算机辅助焊接工程专业委员会、中国机械工程学会焊接学会机器人与自动化专业委员会、唐山开元集团、昆山京群焊材科技有限公司、苏州工业园区华焊科技有限公司、成都熊谷加世电器有限公司