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回填式搅拌摩擦点焊过程的数值模拟
【机构】 上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室； 上海航天设备制造总厂；
【摘要】 本论文利用ABAQUS/Explicit有限元分析软件,对6061-T6铝合金搅拌摩擦点焊的下压和回撤阶段进行了热力耦合的三维数值模拟,研究显示:整个搅拌摩擦点焊过程中,大部分的热量来自于搅拌头和被焊试样的摩擦产热。并且下压过程产热远大于回撤过程。另外,根据计算得到的温度变化趋势,焊接过程中的峰值温度出现在回撤阶段搅拌针与被挤压的材料开始接触的时刻。
- 【会议录名称】 中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议论文集——S01压力焊
- 【会议名称】中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议
- 【会议时间】2013-10-26
- 【会议地点】中国江西南昌
- 【分类号】TG453.9
- 【主办单位】中国机械工程学会焊接学会、中国机械工程学会焊接学会切割专业委员会、中国机械工程学会焊接学会压力焊专业委员会、中国机械工程学会焊接学会高能束及特种焊接专业委员会、中国机械工程学会焊接学会熔焊工艺及设备专业委员会、中国机械工程学会焊接学会计算机辅助焊接工程专业委员会、中国机械工程学会焊接学会机器人与自动化专业委员会、唐山开元集团、昆山京群焊材科技有限公司、苏州工业园区华焊科技有限公司、成都熊谷加世电器有限公司