节点文献
位错和第二相对Al-Mg-Si合金搅拌摩擦焊细晶区存储能的影响
【机构】 清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室；
【摘要】 本文对Al-Mg-Si合金搅拌摩擦焊焊核细晶区组织进行了差热扫描量热分析(Differential scanning calorimentry),同时运用背散射电子衍射技术(EBSD)和透射电镜(TEM)观察了焊核区的微观组织并对储存能进行了定量分析.研究表明焊核细晶区为不稳定状态,含有较高的存储能(8.565J/g),其中小角度晶界占42%,大角度晶界占58%,同时晶粒内部分布有较高密度的位错结构.通过EBSD对焊核区较高存储能进行了定量分析,位错存储在晶界和亚晶界的能量为0.0247J/g,存储在晶粒内部的能量为0.0712 J/g.通过DSC定量分析的能量释放主要来自于晶粒内部位错的消失和GP区的析出,其中GP区析出造成的能量释放占主导作用,位错存储在晶界和亚晶界的存储能通过DSC加热并未释放.
【关键词】 搅拌摩擦焊(FSW)；
电子背散射技术(EBSD)；
储存能；
6N01铝合金,差热扫描量热法(DSC)；
- 【会议录名称】 中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议论文集——S01压力焊
- 【会议名称】中国机械工程学会焊接学会第十八次全国焊接学术会议
- 【会议时间】2013-10-26
- 【会议地点】中国江西南昌
- 【分类号】TG453.9
- 【主办单位】中国机械工程学会焊接学会、中国机械工程学会焊接学会切割专业委员会、中国机械工程学会焊接学会压力焊专业委员会、中国机械工程学会焊接学会高能束及特种焊接专业委员会、中国机械工程学会焊接学会熔焊工艺及设备专业委员会、中国机械工程学会焊接学会计算机辅助焊接工程专业委员会、中国机械工程学会焊接学会机器人与自动化专业委员会、唐山开元集团、昆山京群焊材科技有限公司、苏州工业园区华焊科技有限公司、成都熊谷加世电器有限公司