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飞秒激光作用下高反膜、透明介质、半导体破坏的激发过程
【机构】 中国科学院上海光学精密机械研究所强光光学实验室；
【摘要】 <正>大量文献报道了超短脉冲激光作用下材料破坏的物理机制及其在微加工领域的应用。超短脉冲激光对介质材料的破坏可以描述为三个过程:导带电子的产生,导带电子的加热,电子气中的能量传给品格。前两个激发过程是决定材料破坏的主要因素,是研究后一个弛豫过程的基础。顿有争议的一个问题是雪崩基础是否是引起材料破坏的主要过程。然
- 【会议录名称】 第十一届基础光学与光物理讨论会论文摘要集
- 【会议名称】第十一届基础光学与光物理讨论会
- 【会议时间】2004-11-29
- 【会议地点】中国江西井冈山
- 【分类号】O437
- 【主办单位】中国物理学会光物理专业委员会、中国光学学会基础光学专业委员会