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增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
【作者】 李文峰；
【机构】 同济大学材料科学与工程学院；
【摘要】 氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是我们提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧的增容改性树脂具有无卤、耐高温、低介电常数和低介电损耗等特点。用增容改性树脂制备的覆铜板具有良好的综合性能,介电性能、耐热性等达到了高频板、IC封装基板的性能要求。
- 【会议录名称】 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
- 【会议名称】第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
- 【会议时间】2015-10-16
- 【会议地点】中国江苏苏州
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国印制电路行业协会基板材料分会