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多层陶瓷电气互连可靠性及工艺优化
【机构】 电子科技大学电子科学技术研究院；
【摘要】 <正>在高密多层陶瓷制作过程中,垂直互连是实现从电路布局从平面向三维集成的重要途径,也是LTCC工艺中的关键步骤。在LTCC器件或基板中,层与层之间的输入输出在垂直方向上以金属化通孔及导线相互连接,从而形成电气网络。其中,互连通孔的可靠性,将直接影响LTCC器件或基板的电性能和机械性能。
- 【会议录名称】 第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集
- 【会议名称】第十八届全国高技术陶瓷学术年会
- 【会议时间】2014-11-19
- 【会议地点】中国广东清远
- 【分类号】TQ174.75
- 【主办单位】中国硅酸盐学会特种陶瓷分会