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弯曲载荷下复合材料夹芯T型接头破坏机理

FAILURE MECHANISM OF SANDWICH T-JOINTS UNDER BENDING LOADS

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【作者】 王路倪爱清王继辉

【Author】 WANG Lu;NI Ai-qing;WANG Ji-hui;State Key Lab of Advanced Technology for Materials Synthesis and Processing,Wuhan University of Technology;

【机构】 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室

【摘要】 T型接头是航天航空以及船舶领域常用连接形式。本文采用真空辅助工艺,利用两种不同模量的胶粘剂分别制备了两组复合材料夹芯T型接头。对试样进行弯曲性能测试,并利用有限元分析软件模拟接头弯曲载荷下的应力分布情况。结果表明,采用低模量胶粘剂的接头平均破坏载荷相对于高模量粘接剂试样强度提高68%;低模量粘接剂有利于提高T接头的抗弯承载能力,并且接头破坏位置与有限元分析结果相符;弯曲载荷下的复合材料夹芯T型接头有2种破坏机理。

【Abstract】 T-joints are the commonly-used joints in the fields of aerospace and ship industries.In this paper,two groups of composite sandwich T-joints bonded respectively with two adhesives were fabricated using vacuum assisted resin injection method.All specimens were tested under bending loads.And the finite element program was used to simulate the stress distribution of T-joints under bending loads.The results show that the average ultimate strength of the tested specimens bonded with lower modulus adhesive was 68%higher as compared to those bonded with higher modulus adhesive.And the position of the tested T-joints was consistent with the results of finite element analysis.Two failure mechanisms of composite sandwich T-joints under bending loads was observed and analyzed.

  • 【会议录名称】 第二十届全国玻璃钢/复合材料学术交流会暨中国玻璃钢/复合材料学科建设、学术发展40年回顾与展望活动论文集
  • 【会议名称】第二十届全国玻璃钢/复合材料学术交流会暨中国玻璃钢/复合材料学科建设、学术发展40年回顾与展望活动
  • 【会议时间】2014-09-19
  • 【会议地点】中国湖北武汉
  • 【分类号】TB33;TB302
  • 【主办单位】中国硅酸盐学会玻璃钢分会
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