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原子层沉积技术及应用发展概况
Development in Atomic Layer Deposition and Its Applications
【Author】 Liu Xiongying , Huang Guangzhou, Fan Yi and Yu Jirong College of Elec. and Inf. Eng. , South China University of Technology, Guangzhou,510640, China
【机构】 华南理工大学电子与信息学院；
【摘要】 首先回顾了原子层沉积(ALD)发展历史,介绍了ALD的基本工艺和ALD薄膜具有的优良特性,并与传统的薄膜制备工艺进行了对比研究。重点阐述了ALD在微电子技术、微电子机械系统以及光学工程中的几个应用研究现状。分析了 ALD目前存在的问题,并对ALD未来的发展进行了展望。
【Abstract】 The latest progress of atomic layer deposition was tentatively reviewed with discussion focused on the existing deposition techniques, its strengths and weaknesses and its development bends and prospects. Its status quo of applications in microelectronics industry,microelectronic mechanical system and optical engineering was also discussed.
【关键词】 原子层沉积；
自限制；
化学气相沉积；
物理气相沉积；
【Key words】 Atomic layer deposition； Self-limiting； Chemical vapor deposidon； Physical vapor deposition；
【Key words】 Atomic layer deposition； Self-limiting； Chemical vapor deposidon； Physical vapor deposition；
- 【会议录名称】 全国薄膜技术学术研讨会论文集
- 【会议名称】全国薄膜技术学术研讨会
- 【会议时间】2006-09
- 【会议地点】中国北京
- 【分类号】TB43
- 【主办单位】中国真空学会