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Ni薄膜热敏电阻的研究
The Study on Ni Thin Film Thermal Resistor
【Author】 Yan Weiping~1 Xi Wenzhu~1 Kuang Yongbian~1 Du Liqun~2 ~1(Department of Electronic Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China) ~2(Research Center for MST, Dalian Univ. of Technology, Dalian 116024, China)
【机构】 大连理工大学电子系; 大连理工大学微系统研究中心;
【摘要】 采用磁控溅射方法制备Ni薄膜热敏电阻,其电阻温度系数(TCR)为5.7×10-3/℃。对Ni电阻薄膜表面和横截面进行了电子探针微分析(EPMA),得到了Ni薄膜横截面的线分析谱线,并对Ni薄膜表面结构进行了较深入的分析。
【Abstract】 The Ni thin film thermal resistor is fabricated by magnetron sputtering, and its TCR is 5.7×10-3/℃. Then, the EPMA of the surface and horizontal cross-section of Ni thin film are obtained, and the analyzing spectrum line of the horizontal cross-section of Ni thin film, which leads to a more profound analysis of the surface of Ni thin film.
【Key words】 Thermal resistor Ni thin film Electron probe micro-analysis (EPMA);
- 【会议录名称】 第二届全国信息获取与处理学术会议论文集
- 【会议名称】第二届全国信息获取与处理学术会议
- 【会议时间】2004-08
- 【会议地点】中国大连
- 【分类号】TM54
- 【主办单位】中国仪器仪表学会