【作者】 林大川； 孙宁； 杨道国；

【Author】 Lin Dachuan Sun Ning Yang Daoguo (Guilin University of Electronic Industry, Guilin 541004, China)

【机构】 桂林电子工业学院机电与交通工程系；

【摘要】 本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法。本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布。该方法及分析结果可以有效的用于对电子芯片封装的可靠性研究中。更多还原

【Abstract】 In this paper,the hygro-thermal induced effect of the performance test for the polymeric packaging material is discussed. A modified retrieve testing method is given to increase the measure precision. Finally,this paper gives a FEM simulation of the polymeric packaging material performance test.更多还原