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集成电路引线焊接无损检测技术的研究
The Research of Nondestructive Testing Technology for Evaluating the Lead Bond Quality of Chip
【Author】 Wang Yafei Zhou Ying Zhang Tianliang Zhang Yingmin (Dept. of Opto-Electronic Technology,Univ. of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054)
【机构】 电子科技大学光电子技术系;
【摘要】 激光扫描声学显微镜是一种新型的集成电路引线焊接无损检测技术。本文分析了该技术用于集成电路引线焊接测量的一些设计参数和技术指标,阐述了实验系统,最后给出了一些集成电路样品的实验结果。
【Abstract】 The scanning laser acoustic microscope is a new type of nondestructive testing technology for evaluating the lead bond quality of chip. The theoretical evaluations of parameters for a scanning laser acoustic microscope system are presented and the practical experiments are illustrated. Some experimental results for the lead bond quality of chip are also given in this paper.
- 【会议录名称】 中国仪器仪表学会第三届青年学术会议论文集(上)
- 【会议名称】中国仪器仪表学会第三届青年学术会议
- 【会议时间】2001-08
- 【会议地点】中国沈阳
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国仪器仪表学会、沈阳市科协