节点文献
IC工程测试和生产测试
【作者】 时万春; 吉国凡; 陈大为; 刘鸿琴; 刘学森; 孙加兴;
【机构】 中国科学院计算技术研究所; 北京华大泰思特半导体检测技术有限公司; 中国电子技术标准化研究所; 江南计算技术研究所; 上海华碧检测技术有限公司苏洲分公司; 信息产业部软件与集成电路促进中心;
【摘要】 IC工程测试和生产测试直接涉及IC设计、生产产品的性能、指标、应用和价格,并最后直接面对市场和效益的考验和取向。专题发言对IC产业化测试进行了较为完整和系统的阐述,特别介绍和分析了IC产业化测试和验证的几个重要流程。IC工程测试中,ATE测试接口方法/技术和测试结果数据的处理是产品性能、指标和应用的关键要素,并在很大程度上影响产品生产和市场竞争力。专题讨论中,专家就ATE测试接口技术、ATE参数测量准确度理解和CPU功能测量评价等问题有较为深入和专业的发言,愿与参会专家切磋、交流和讨论。针对集成电路毫微技术发展对失效分析/测试诊断的专业需求和SOC发展对第三方(软)IP核评测的需求,特别邀请专家准备了两个发言,希望引起重视和讨论。
- 【会议录名称】 第五届中国测试学术会议论文集
- 【会议名称】第五届中国测试学术会议
- 【会议时间】2008-05
- 【会议地点】中国江苏苏州
- 【分类号】TN407
- 【主办单位】中国计算机学会容错计算专业委员会、苏州工业园区管理委员会