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VLSI老化筛选试验技术的挑战
Challenge of VLSI Burn-in Screen out Test Technology
【作者】 温平平; 焦慧芳; 贾新章; 罗雯; 王群勇; 魏建中;
【Author】 WEN Ping-ping, JIAO Hui-fang, JIA Xing-zhang LUO Wen, WANG Qun-yong, WEI Jian-zhong ( Microelectronics Institute, Xidian University, Xi’an 710071, China; CEPREI, Guangzhou 510610, China)
【机构】 西安电子科技大学微电子研究所; 信息产业部电子第五研究所;
【摘要】 本文通过对集成电路老化试验技术的研究与分析,指出了VLSI老化筛选试验技术仍然是集成电路产品质量和可靠性保障的重要手段。但是随着集成电路技术的飞速发展,老化技术面临许多有待解决的技术挑战,从VLSI产品质量和可靠性保障的角度,急需制定可操作的VLSI老化试验技术规范。
【Abstract】 By studying and analyzing IC burn-in test technology, this paper shows that burn-in screen out test technology is also the important method to ensure IC quality and reliability. With the development of IC at very fast speed, bum-in technology faces a lot of challenges to be solved. So a useable VLSI burn-in test technology standard must be made to strengthen the product’s quality and reliability.
- 【会议录名称】 第三届中国测试学术会议论文集
- 【会议名称】第三届中国测试学术会议
- 【会议时间】2004-10
- 【会议地点】中国湖南长沙
- 【分类号】TN407
- 【主办单位】中国计算机学会容错计算专业委员会