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热模压成形技术中的脱模研究

Study on Demolding Process during Hot Embossing

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【作者】 郭育华刘刚朱学林王俊阚娅田扬超

【Author】 Guo Yuhua Liu Gang Zhu Xuelin Wang Jun Kan Ya Tian YangchaoNational Synchrotron Radiation Laboratory, University of Science and Technology of China,Hefei, 230029

【机构】 中国科学技术大学国家同步辐射实验室

【摘要】 通过有限元模拟热模压成形中的脱模过程,分析了一般脱模工艺造成图形缺陷的原因;通过优化脱模工艺过程,采用低表面能的聚四氟乙烯作为抗粘剂,减小脱模时的摩擦,获得了高质量的模压复制品。

【Abstract】 Finite Elements Method (FEM) was adopted to analyze the demolding behavior using ABAQUS/Stan-dard. Some causes which lead to typical defects were identified. To minimize the friction force an optimized experiment was performed using PTFE (Teflon)-sputtered mold inserts, which lowered the surface adhesion force. Typical defects like pull - up and damaged edges can be reduced.

【基金】 国家自然科学基金资助项目(10375058)
  • 【会议录名称】 中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)
  • 【会议名称】中国微米、纳米技术第七届学术会年会
  • 【会议时间】2005-08
  • 【会议地点】中国大连
  • 【分类号】TQ320.6
  • 【主办单位】中国机械工程学会
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