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空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点抗热疲劳性能分析
Thermal Fatigue Analysis for lead-free Solder Joint of Air-conditioner PCB
【作者】 李晓延； 严永长； 刘功桂； 陈伟升； 刘彦宾； 夏庆云； 王玲；
【Author】 LI Xiao-yan YAN Yong-chang LIU Gong-gui CHEN Wei-sheng LIU Yan-bin XIA Qing-yun WANG Ling (1.Beijing University of Technology,Beijing 100022:2.Guangzhou Testing & Inspection Institute for ttousebold Electrical Appliances,Guangzhou 510300)
【机构】 北京工业大学； 广州威凯检测技术研究所；
【摘要】 本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的 Syed 寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板(PCB)的寿命。并通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了无铅焊点的寿命。所得的实验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与 Syed 寿命模型计算空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的可行性。
【Abstract】 Thermal fatigue life of lead-free solder joint of Air-conditioner PCB under the form of THT is studied.Based the Syed creep strain life model and the use of FEM,calculate the life of Air-conditioner PCB.Through the method of speeding up life,the life of non-lead solder jointed is tested under same temperature cycles. The result through calculatingis similar to the result of test.That means adopting FEM and Syed model to calculate the life of lead-free THT solder joints in Air-conditioner PCB is feasible.
【Key words】 Reliability； THT； lead-free solder； Thermal recycle； FEM；
- 【会议录名称】 第九届全国热疲劳学术会议论文集
- 【会议名称】第九届全国热疲劳学术会议
- 【会议时间】2007-10
- 【会议地点】中国湖南吉首
- 【分类号】TG405
- 【主办单位】中国金属学会第九届全国热疲劳学术会议组织委员会