【作者】 李凤辉； 李晓延； 严永长；

【机构】 北京工业大学材料学院；

【摘要】 对两种热循环及等温时效条件下 SnAgCu/Cu 界面上金属间化合物的生长行为进行了研究。结果表明,随着循环周期的增加,界面 IMC 的厚度增加,且-40～125℃循环下 IMC 生长速度快于-25℃～125℃循环。与时效条件下界面 IMC 生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面 IMC 的生长速度快于循环条件。更多还原

【Abstract】 The growth behavior of intermetaUic compounds(IMCs) at SnAgCu/Cu interfaces under the two kinds of thermal cycling and thermal aging condition were investigated.The result shown that the IMC thickness increased with the thermal cycling.And it grown faster under -40～ 125℃ cycling than under -25℃～125℃ cycling.It was compared with IMC growth under thermal aging,when the upper temperature stage was same;IMC under thermal aging was faster than thermal cycling.更多还原