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薄板坯(CSP)坯壳在结晶器内热变形数值模拟
Modeling of the Thermal-deformation of the solidifying shell in the mould for CSP
【Author】 Ding Wei Wang Baofeng Li Jianchao Ding Guo,(Material and Metallurgy School,UST Inner Mongolia,Bao tou 014010,China)
【机构】 内蒙古科技大学材料与冶金学院；
【摘要】 采用商业有限元软件的热—结构耦合模型,对薄板坯(CSP)在结晶器内的坯壳温度及变形进行数值模拟。计算出薄板坯在结晶器内温度场分布和变形,在此基础上得到了坯壳生长、收缩的规律。
【Abstract】 The temperature and deformation in the mould of thin slab(CSP)were simulated and researched by thermal-structural couple model of finite element software.The temperature flied distribution and deformation in the mould of thin slab were calculated,moreover,the regularity of shell growth and shrinkage was obtained.
【关键词】 薄板坯；
结晶器；
温度；
坯壳生长；
坯壳收缩；
【Key words】 thin slab； mould； temperature； shell growth； shell shrinkage；
【Key words】 thin slab； mould； temperature； shell growth； shell shrinkage；
【基金】 内蒙古自然科学基金(200607010708)
- 【会议录名称】 第八届全国连铸学术会议论文集
- 【会议名称】第八届全国连铸学术会议
- 【会议时间】2007-03
- 【会议地点】中国海南海口
- 【分类号】TF777.7
- 【主办单位】中国金属学会连铸分会