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电沉积制备三维多孔铜电极

Electrodeposition of 3-D porous copper foams

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【作者】 孙雅峰牛振江李则林

【Author】 Yafeng Sun, Zhenjiang Niu, Zelin Li (Institute of Physical Chemistry, Zhejiang Key Laboratory for Reactive Chemistry on Solid Surfaces, Zhejiang Normal University, Jinhua 321004)

【机构】 浙江师范大学物理化学研究所浙江省固体表面反应化学重点实验室

【摘要】 <正>三维多孔金属电极具有较大的比表面积和贯通的结构,有利于电极与气相或液相介质的充分接触和电子传递,在燃料电池、电化学电容器、电化学传感器等领域有广泛的应用.在高度阴极极化的条件下, 以阴极析出的氢气泡为模板进行电沉积,能快速简单地制备三维多孔金属薄膜.Shin等利用此法成功制备了高孔隙率的三维多孔铜、锡和铜锡合金电极.由于在高度极化下电沉积的过程中存在着气/固/液三相的相互影响,多孔金属薄膜的孔径和结构很难控制.本文研究了镀液组成、电流密度、温度等沉积参效对三维多孔铜沉积层的孔洞形貌和孔壁结构的影响.

【基金】 浙江省自然科学基金(Y404028)
  • 【会议录名称】 第十三次全国电化学会议论文摘要集(下集)
  • 【会议名称】第十三次全国电化学会议
  • 【会议时间】2005-11
  • 【会议地点】中国广东广州
  • 【分类号】O646.5
  • 【主办单位】中国化学化电化学委员会
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