萘环引入对称性侧基的聚芳醚酮聚合物的合成

【作者】 郭梅梅； 牛亚明； 张莹； 王贵宾； 姜振华；

【机构】 吉林大学化学学院；

【摘要】 <正>计算机的高速发展,对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切,因此对具有低介电常数、良好的热稳定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起极大关注。其中低介电更多还原