【作者】 傅建中； 贺永； 陈子辰；

【Author】 FU Jian-Zhong, HE Yong, CHEN Zi-Chen(Department of mechanical engineering,Microsystem research and development center, Zhejiang University, Hangzhou 310028/310027, China)

【机构】 浙江大学机械工程系微系统研究与发展中心；

【摘要】 <正> 热压法(Hot embossing)是一种快速复制微流控芯片的技术.它是生产高质量、高精度聚合物材料微流体芯片的一种方法.其优点是灵活方便,成本低,速度快,适合于大批量制造.近年来,国内外对热压聚合物微流体芯片制造技术进行了广泛的研究,其制造工艺和设备均取得了重大进展.但对聚合物微流体芯片热压成型过程的数值模拟研究不多,尚未见有热压聚合物微流体芯片过程的温度场分布研究.本文采用有限元方法对热压过程的微模具和聚合物基片的温度场进行模拟,可获得温度场动态分布图和工艺升温时间.更多还原