纤维增强新型聚芳醚树脂基复合材料的制备、界面性能及残余热应力的数值仿真

【作者】 陆春； 陈平； 于祺； 蒲永伟； 王柏臣； 马克明； 李伟； 丁振峰；

【机构】 沈阳航空工业学院复合材料研究所； 大连理工大学化工学院高分子材料系； 沈阳飞机工业集团公司；

【摘要】 性能复合材料具有质量轻、强度高等优点在飞机前缘、蒙皮、机翼、垂尾等部件得到广泛的应用。传统的高性能复合材料通常采用热固性树脂基体,然而由于热固性树脂基复合材料脆性大,损伤容限性能低等缺点,热固性树脂基复合材料正逐渐被高性生能热塑性树脂基复合材料所取替。含二氮杂萘酮联苯型聚芳醚树脂(PPESK)是一种新型的耐高温、可溶性的高性能热塑性树脂基体,作为复合材料用树脂基体,在航空、航天等领域具有广泛的应用前景。本文综述了本课题组在连续纤维增强聚芳醚树脂基复合材料的成型工艺、复合材料的界面性能、纤维表面冷等离子体处理工艺、复合材料的界面优化设计及复合材料界面粘接机理、复合材料界面残余热应力数值仿真等方面的研究进展。更多还原