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微声学器件封装特性研究

Study on Packaging Characteristics of Micro Acoustic Devices

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【作者】 杨轶任天令蔡坚王水第刘理天

【Author】 YANG Yi REN Tian-ling CAI Jian WANG Shui-di LIU Li-tian (Institute of Microetectronics,Tsinghua University,Beijing 100084,China)

【机构】 清华大学微电子学研究所

【摘要】 分别采用 TO-CAN 和 SMT 形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试。测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件。

【Abstract】 The micro acoustic devices were packaged by TO CAN and SMT(surface mount tech- nology)respectively.Frequency response and directive property of the packaged devices were measured by coupled cavity technique and corresponding setups.Test results reveal that high fre- quency response of micro audio frequency devices can be suppressed by decreasing the diameter of front inlet hole for sound.Different packaging parameters of micro ultrasonic devices result in ∞- shape and cordate directivity.

【关键词】 微声学器件封装指向性
【Key words】 micro acoustic devicepackagingdirectivity
  • 【会议录名称】 第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集
  • 【会议名称】第十届全国敏感元件与传感器学术会议
  • 【会议时间】2007-08
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TN305.94
  • 【主办单位】全国敏感元件与传感器学术团体联合组织委员会
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