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热-剪切循环条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为研究
【机构】 北京科技大学材料科学与工程学院；
【摘要】 表面组装焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义。本文对SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面热-剪切循环条件下的界面化合物生长行为进行了研究,结果表明:在热-剪切循环条件下,SnAgcu无铅钎料合金/Cu界面金属间化合物的生长速度比仅有热循环而无剪切应变时快;金属间化合物的生长速度随剪切应变量(应力)的增大而增大。
【基金】 国家自然科学基金资助项目(50371010)
- 【会议录名称】 第十一次全国焊接会议论文集（第1册）
- 【会议名称】第十一次全国焊接会议
- 【会议时间】2005-04
- 【会议地点】中国上海
- 【分类号】TG454
- 【主办单位】中国接卸工程学会、中国焊接协会