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纳米氧化硅化学机械抛光液的制备与应用
【作者】 雷红；
【机构】 上海大学纳米中心；
【摘要】 随着光学器件性能的日益提高,要求许多部件表面达到超光滑。化学机械抛光技术(Chemical mechanical polishing,简称CMP)借助机械磨削与化学作用的交互作用,得以高效地得到高精度的抛光表面,CMP是迄今几乎唯一的表面全局化平整技术。纳米粒子抛光液是CMP技术中的关键要素,但目前主要依赖进口,局限了我国光学元件超精密加工技术水平的提高。
【关键词】 纳米氧化硅抛光液；
化学机械抛光；
光纤头；
数字光盘母盘玻璃基片；
- 【会议录名称】 中国光学学会2006年学术大会论文摘要集
- 【会议名称】中国光学学会2006年学术大会
- 【会议时间】2006-09
- 【会议地点】中国广东广州
- 【分类号】TB383.1
- 【主办单位】中国光学学会